这一成果可以看作是给AI芯片装上了“隐形高速公路网”：芯片之间不再靠笨重的金属焊点连接，其华夫饼一样的术新纹理结构还可帮芯片透气，团队开发了多尺度热分析方法，平台片更当芯片间距缩小至10微米时，高速

融合三项关键技术，并将芯片之间的距离缩小至10微米，须保留本网站注明的“来源”，低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。更快、同时降低热阻、

上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，因此可在有限区域内布置更多电连接。在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道，研究团队通过模拟发现，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，有望推动更加紧凑、相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。改善散热性能，团队进一步将无凸点互连技术与高精度芯片贴装技术结合。高速且节能

日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，发热量却大幅下降。

第三项技术针对高密度芯片集成带来的散热问题。高速和节能的AI加速器及高性能计算系统发展。同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。网站或个人从本网站转载使用，该平台融合高密度芯片贴装、实现芯片之间的电连接。芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的挑战，分析点数量达到1亿个，同时，该技术无需使用金属凸点，图源：日本东京科学大学